6.3 域控接口吞吐量：11 路/15 路高清相机 GMSL 走线与百兆/千兆车载以太网布局6.3.1 多路高像素数据并网的物理层“交通挤兑”在中央域控制器（CDC）的物理板级研发中，前级感知输入端数据流的反向定义（见 2.4 节）最终需要依赖坚硬的硬件物理接口与高频走线拓扑来承载。在 L4 级大模型智驾系统走向多模态大统一舱驾双基座模型时代后（如 3 颗图灵芯片异构并网拓扑），域控接口的吞吐量正面临前所未有的“板级信号传输挤兑”。GMSL 高频差分链路的寄生损耗与多路并发串扰（Crosstalk）：11 路至 15 路高清相机（多为 800 万像素、30fps、24-bit 原始 Raw 数据）通过高频串行/解串协议（如 GMSL2/GMSL3）全时并发灌入 CDC。单路 GMSL3 链路的等效数据流速率高达 $6\text{Gbps} \sim 12\text{Gbps}$。如此多路超高频信号在狭小的车规级主板（通常为 12 层至 16 层高密度互连 HDI 板）上密集走线，其微带线（Microstrip）与带状线（St
