一、从砍单传闻说起最近两个月光模块行业的舆论突然反转。先是有传闻称北美云厂商削减光模块采购订单随后多家二线光模块厂商下调业绩预期A股光通信板块连续回调光模块泡沫破裂、产能过剩拐点已至的声音不绝于耳。一边是新易盛、中际旭创等头部厂商中报业绩炸裂净利润同比翻倍另一边是中小厂商开工率不足价格战愈演愈烈。实际情况远比泡沫破裂四个字复杂。光模块行业正在经历一场剧烈的结构性分化低端产能严重过剩价格战已经打到亏本中端紧平衡头部吃肉、二线喝汤高端产能严重紧缺有钱都拿不到货。而真正卡脖子的环节根本不在光模块本身而在其核心元器件——高速EML光芯片。根据LightCounting、集邦咨询等多家行业机构的数据2026年全球200G EML光芯片的总需求约1.5亿颗但全球可交付的有效产能仅5000-8000万颗缺口率高达60%-70%交期已经从去年的16周拉长到40周头部厂商的订单已经排到了2027年底甚至2028年。所有人都在讨论光模块的产能过剩却很少有人注意到产业链最上游的光芯片缺口正在持续扩大。图11.6T高速光模块产品二、光模块的真假过剩低端卷到死高端抢不到光模块不是一个“一刀切”的市场按速率划分不同档位的供需格局天差地别。所谓的产能过剩只存在于低端市场随着各国算力竞赛的加剧高端市场的紧缺程度甚至比去年还要严重。1. 低端市场过剩率45%已经开始生死局10G、25G等低速光模块是行业里技术门槛最低的品类主要应用于传统数据中心、电信接入网等场景。由于技术成熟、门槛低过去两年大量中小厂商涌入这个赛道产能扩张速度远超需求增长。根据集邦咨询2026年光通信行业报告2026年全球低速光模块100G及以下的产能过剩率已经超过45%。严重的供过于求直接引发了价格战25G光模块的价格在过去一年里下跌了30%以上很多中小厂商的出厂价已经接近成本线开工率不足50%。这部分产能的过剩是真实的而且会越来越严重。随着AI算力建设成为主流传统数据中心的建设需求正在萎缩低速光模块的需求还会持续下降未来2-3年会有大量中小厂商在这一轮价格战中被淘汰出局。2. 中端市场800G紧平衡头部吃饱二线喝汤800G光模块是当前市场的主力产品主要应用于当前一代AI数据中心。根据杰富瑞2026年7月的行业报告2026年全球800G光模块的总需求约4500万只实际出货量约4000万只整体缺口约10%处于紧平衡状态。但这个紧平衡只针对头部厂商。中际旭创、新易盛、光迅科技等头部企业凭借稳定的供应链和客户资源拿下了全球70%以上的800G市场份额产能全开订单排到了年底利润率维持在较高水平。而大量二线厂商的日子并不好过。800G光模块的生产看似门槛不高但要做到高良率、高可靠性通过英伟达、谷歌等头部客户的认证并不容易。很多二线厂商号称有800G产能但良率只有60%左右做出来的产品过不了大客户的认证只能卖给中小客户价格压得很低利润非常薄。3. 高端市场1.6T缺口40%名义产能多有效产能少1.6T光模块是下一代AI数据中心的核心产品也是当前最紧缺的品类。根据LightCounting的最新预测2026年全球1.6T光模块的总需求约2500万只但实际可交付的有效产能只有1500万只左右缺口高达40%。很多人会疑惑既然缺口这么大为什么厂商不扩产答案是扩产容易拿到核心芯片难。1.6T光模块需要8颗200G EML光芯片而高端EML芯片的产能全部被海外头部厂商垄断头部光模块厂商提前一年就锁定了全年的芯片配额二线厂商根本拿不到足够的芯片。更关键的是有效产能的问题。很多二线厂商都宣布了1.6T产能规划但名义产能不等于实际出货量。1.6T光模块对良率和可靠性的要求极高头部厂商的良率能做到90%以上而很多二线厂商的良率还不到40%做出来的产品大部分都是次品根本过不了客户的可靠性测试不算有效供给。4. 砍单传闻的真相砍的是低端高端反而在加单至于市场上流传的砍单传闻本质上是结构性调整而非整体需求下滑。一方面被砍的基本都是低速光模块和二线厂商的中低端订单头部厂商的800G和1.6T订单不仅没砍反而在增加。谷歌、Meta都在近期上调了2026-2027年的光模块采购计划尤其是1.6T产品的采购量比年初的预期上调了30%以上。另一方面很多客户只是调整了采购结构减少800G的采购增加1.6T的采购提前为下一代AI集群做准备。这不是需求减少了而是需求升级了跟不上技术迭代的厂商自然会被淘汰。三、真正的卡脖子200G EML芯片缺口60%订单排到2028年光模块行业的话语权实际上根本不在下游组装厂手里而是在上游核心芯片厂商手里。这一轮AI算力竞赛带来的需求暴涨最大的受益者不是光模块厂商而是光芯片厂商。图2半导体光芯片晶圆1. EML芯片光模块的心脏EML全称电吸收调制激光器是高速光模块的核心发射器件负责把电信号转换成高速光信号直接决定了光模块的传输速率、稳定性和功耗。简单说EML芯片就是光模块的心脏没有好的EML芯片光模块做得再精致也没用。每一只高端光模块都需要多颗EML芯片800G光模块需要8颗100G EML1.6T光模块需要8颗200G EML3.2T光模块则需要16颗200G EML。AI算力的速度越快对光模块速率要求越高对EML芯片的需求就越大。2. 供需缺口60%以上的缺口交期长达10个月根据LightCounting、Yole Group等多家行业机构的统计2026年全球200G EML芯片的总需求约1.5亿颗主要来自1.6T和3.2T光模块的需求爆发。但全球可稳定交付的有效产能只有5000-8000万颗供需缺口高达60%-70%。这个缺口有多大相当于全球所有的200G EML产能全部开足马力也只能满足不到一半的需求。缺口直接反映在了交期上2025年初200G EML的交期还是12-16周到2026年中交期已经拉长到了36-40周也就是接近10个月现货市场的溢价长期维持在50%以上。全球EML龙头Lumentum在2026年Q2的业绩说明会上公开表态当前EML芯片的整体缺口约30%高端200G型号的缺口更大我们的产能已经基本售罄至2027年底即使今年底产能扩张50%依然无法填补缺口。3. 垄断格局美日三家垄断80%高端产能为什么缺口这么大没人扩产因为高端EML芯片的技术壁垒极高全球能稳定量产的厂商屈指可数。目前全球高端EML芯片市场基本被三家厂商垄断美国的Lumentum、Coherent博通旗下日本的住友电工。三家合计占据了全球55%以上的EML市场份额在200G及以上的高端市场市占率更是超过80%几乎形成了寡头垄断。高端EML芯片的制造难度非常大需要在磷化铟衬底上同时集成激光器和调制器对材料纯度、工艺精度、良率控制的要求极高一条成熟的产线需要3-5年的时间才能爬产到稳定良率不是想扩就能扩的。更关键的是这些海外厂商扩产都非常谨慎。经历过上一轮光通信周期的产能过剩头部厂商对扩产非常克制宁愿保持紧缺维持高利润也不愿意盲目扩产最后砸在手里。毕竟AI需求能持续多久谁也说不准一旦需求下滑重资产的产线就会变成沉重的负担。4. 更上游的卡脖子磷化铟衬底缺口更大EML芯片已经很紧缺了但更上游的磷化铟InP衬底缺口更大。磷化铟是生产高速光芯片的核心衬底材料没有高质量的磷化铟晶圆根本做不出高性能的EML芯片。而全球6英寸磷化铟衬底的产能基本被日本住友、美国AXT两家垄断产能增长非常缓慢。过去两年随着光芯片需求暴涨磷化铟衬底的价格从8000元一片涨到了2.5-2.8万元一片涨幅超过200%交期也从8周拉长到了24周以上。连衬底都在缺货光芯片厂商想扩产也没有原材料这是一个层层传导的供应链紧缺。四、国产光芯片到底能不能替代既然海外芯片这么紧缺国产光芯片能不能顶上这是很多人最关心的问题。个人浅见中低端已经可以替代但高端200G EML短期2-3年内很难国产替代是长期趋势但解不了当下的燃眉之急。1. 国产厂商的真实进展国内做高速光芯片的厂商主要有源杰科技、长光华芯、光迅科技、仕佳光子等据不完全信息了解各家的进展不一源杰科技是国内高速光芯片的龙头企业100G EML已经实现大批量供货200G EML目前良率做到了45%-50%已经送样给中际旭创、英伟达等头部客户验证目前还在验证阶段尚未大规模量产。长光华芯的100G EML已经稳定量产200G EML正处于研发和送样验证阶段根据公司董事长近期的公开表态计划2026年第四季度实现量产为2027年大规模供货做准备。光迅科技的200G EML已经实现小批量稳定量产但主要用于自家1.6T光模块的自供暂不对外销售芯片属于内部配套不对外供应市场。整体来看国产光芯片在100G及以下的中低端市场已经实现了较好的替代市场份额在持续提升但在200G及以上的高端市场还处于送样验证和小批量试产阶段距离大规模商用还有距离。2. 三大差距每一个都需要时间补国产高端光芯片不是做不出来而是做不好、做不多、卖不进大客户核心差距在三个方面第一是良率差距。海外头部厂商的200G EML良率能稳定在90%以上而国内厂商目前最好的水平也只有45%-50%差了将近一倍。良率直接决定了成本海外厂商卖一颗赚一颗国内厂商卖两颗才能赚一颗成本上根本没有竞争力。良率的提升不是靠砸钱就能解决的需要长期的工艺积累和迭代至少需要2-3年的时间才能追上来。第二是认证周期长。高端光芯片要进入头部光模块厂商的供应链进而通过英伟达、谷歌等终端客户的认证需要经过非常严格的可靠性测试整个认证周期长达12-18个月。就算现在产品做出来了也要等一年半以上才能批量供货远水解不了近渴。第三是生态差距。海外光芯片厂商和英伟达、谷歌、Meta等大客户合作了十几年产品经过了大规模的部署验证客户粘性非常高。光芯片是光模块的核心器件客户不会轻易更换供应商一旦出问题损失巨大所以都会优先选择经过验证的成熟供应商国产厂商要切入高端供应链需要时间建立口碑和信任。3. 客观结论高端替代是长期故事短期解不了渴综合来看国产200G EML光芯片要实现大规模商用至少要等到2027年底到2028年而且初期大概率只能切入二线厂商和国内市场要进入海外头部客户的供应链还需要更长的时间。这不是国产厂商不努力而是半导体行业的规律就是这样追赶需要时间工艺、良率、认证、生态每一关都要扎扎实实过没有捷径可走。国产替代是确定的长期趋势但至少2-3年内高端EML芯片的紧缺格局不会改变。图3AI数据中心光通信网络五、光模块行业的未来分化、转移与机会站在当前的节点看光模块行业未来2-3年的趋势已经非常清晰了。第一行业分化会越来越严重。头部光模块厂商凭借绑定上游芯片产能和下游核心客户会持续扩大市场份额利润率也能维持在较高水平而大量没有核心技术、拿不到芯片配额的二线厂商会在中低端市场的价格战中逐步被淘汰行业集中度会越来越高。光模块行业最终会像很多制造业赛道一样形成头部3-5家厂商垄断大部分市场的格局。第二产业链利润会持续向上游转移。过去光模块厂商是行业里最赚钱的但未来利润会不断向上游光芯片、衬底厂商转移。掌握核心芯片产能的厂商会拥有更强的话语权和定价权赚走产业链里的大部分利润而下游模块厂会逐渐变成组装厂赚辛苦的加工费利润率会持续下滑。这是所有成熟制造业的必然规律谁掌握了最核心的技术谁就拿走最多的利润。第三国产替代的机会不是现在而在下一个技术节点。当前的200G EML市场海外厂商已经建立了牢固的壁垒国产厂商追赶难度很大。但下一代3.2T光模块对应的400G EML以及CPO共封装光学等新技术路线大家都处于同一起跑线如果国产厂商能同步研发率先实现量产和认证就有机会实现弯道超车。半导体行业的每一次技术迭代都是后发者追赶的机会。回到最开始的问题光模块泡沫破裂了吗答案是低端的泡沫确实在破但高端的紧缺才刚刚开始。而真正决定行业格局的不是组装环节的产能而是上游核心芯片的技术和产能。在AI算力这场军备竞赛里最值钱的永远是那些真正卡脖子的环节。作者张星河zen每天一份高质量研报持续聚焦芯片半导体、AI基础设施、AI智能硬件、具身智能、光通信等硬科技方面的行业分析、技术研究与分享。欢迎您的关注
