一、产品整体概述SA4556 是矽塔科技推出的高输入耐压单节锂电池线性充电芯片VCC 最高耐压 36V推荐工作输入 4.5‑28V最大充电电流 2.0A适配各类便携式锂电设备。芯片内置功率管完整实现涓流、恒流、恒压、自动再充电全充电流程充电电流通过 ILIM 外接电阻灵活配置公式\(I_{BAT}2100/R_{ILIM}\)。内置全套安全防护50ns 极速输入过压 OVP、电池反接保护、电池防倒灌、NTC 电池温度监测、热调节降流、过温保护。电池待机电流1μA休眠功耗极低有效延长电池待机时间。提供 4.20V、4.35V 两种电池充满电压版本ESOP8、DFN2×2‑8、DFN3×3‑8 多种封装开漏双 LED 状态指示外围元器件少BOM 简单适合便携式设备锂电充电设计。二、五大核心差异化硬件优势七、主流应用场景SA4556 适合单节 4.2V/4.35V 锂电池充电覆盖便携式手持设备、户外便携仪器、IoT 电池模组、便携安防设备、小型储能模块、消费类锂电产品、需要热插拔供电的锂电系统。36V 超高输入耐压50ns 极速 OVP 过压保护芯片 VCC 绝对最大耐压 36V推荐工作 4.5‑28V内部集成 6.5V 输入过压保护保护响应时间仅 50ns遇到输入高压浪涌快速关断功率管消除高压适配器、热插拔带来的芯片损坏风险过压解除后软启动恢复充电不用额外增加复杂外部保护电路。完整四阶段充电支持 0V 深度放电电池预充具备涓流‑恒流‑恒压‑自动再充电完整充电逻辑电池电压低于 2.9V 开启 C/10 涓流预充保护深度放空 0V 电池充电结束采用 C/10 电流门限终止电池电压回落 100mV 自动重启充电芯片结温超过 120℃自动热调节降低充电电流热失控风险大幅降低。多维度电池安全防护电池反接也不会损坏芯片集成电池反接保护、电池电压防倒灌电池反接状态仅有微弱电流不会烧毁芯片支持 NTC 热敏电阻做电池温度监控温度异常自动暂停充电TEMP 引脚直接接地即可关闭温度检测功能兼顾不同项目设计需求。nA 级超低待机功耗延长电池续航电池端待机电流小于 1μA拔掉输入电源进入睡眠模式电池漏电流控制 0‑1μA不会无谓消耗锂电池电量高电平硬件 EN 使能引脚芯片自带 1.4M 上拉电阻支持充电使能管控。双开漏 LED 状态指示多封装灵活选型CHRG 充电、DONE 充满两组独立开漏指示灯输出直观反馈充电状态提供 ESOP8、DFN2×2‑8、DFN3×3‑8 三种封装4.20V/4.35V 两种截止电压版本兼顾大电流散热与小型化 PCB 布局批量供货规格齐全。三、完整内置安全保护机制输入过压 OVP 保护典型 6.5V 阈值50ns 快速响应过压关断功率 MOS过压消除软启动恢复充电UVLO 欠压锁存3.6V 阈值200mV 迟滞输入电压不足关闭充电热调节与 TSD 过温保护结温120℃自动降低充电电流极端高温触发热关断电池反接保护、电池防倒灌电池接反不会损坏芯片防止电池电压倒灌回 VCC 输入端NTC 电池温度保护TEMP 电压80% VCC 或45% VCC暂停充电引脚接地可关闭该功能C/10 充电终止、自动再充电充电电流降到 10% 设定电流停止充电电池压降 100mV 自动复充0V 电池预充涓流保护低压电池先小电流预充避免大电流冲击损坏亏电电池。四、8 引脚功能定义含 EPAD 散热焊盘1 脚 TEMP电池温度检测输入接 NTC 分压网络接地关闭温度检测 2 脚 ILIM充电电流设置引脚对地接电阻设定恒流充电电流 3 脚 GND功率地 4 脚 VCC电源电压输入端就近接 0.1μF/50V 输入电容热插拔场景串联 2.2Ω 电阻 5 脚 BAT电池输出引脚接锂电池对地并联≥10μF 电容 6 脚 DONE充电结束指示开漏输出充满时拉低 7 脚 CHRG充电状态指示开漏输出充电过程拉低 8 脚 EN充电使能高电平开启充电内部自带 1.4M 上拉 EPAD散热焊盘强烈建议 PCB 接地提升散热能力。五、外围元器件标准化选型规范电流设置电阻 RILIM依据公式 \(I_{BAT}2100/R_{ILIM}\) 计算电阻RILIM1kΩ 对应 2.1ARILIM2kΩ 对应 1.05A电阻尽量靠近 ILIM 引脚减小寄生电容。输入电容 CIN选用 0.1μF/50V 耐压陶瓷电容存在热插拔浪涌工况电容串联 2.2Ω 电阻或 VCC 对地增加 TVS 管抑制瞬态高压。电池端电容 CBATBAT 引脚对地≥10μF 陶瓷电容靠近芯片 BAT 与 GND 引脚改善瞬态特性。NTC 温度检测网络需要温度保护时选用电池内置 NTC 热敏电阻搭配分压 R1、R2不需要温度检测直接把 TEMP 引脚接地。LED 指示灯CHRG、DONE 为开漏输出LED 串联限流电阻接 VCC引脚拉低时 LED 点亮。六、PCB 布线硬性规范ILIM 电流设置电阻紧贴芯片 2 脚缩短走线减小寄生电容保障充电电流精度VCC 输入电容、BAT 电池电容尽可能靠近芯片对应引脚缩短功率回路EPAD 散热焊盘必须完整焊接到 PCB 地铜箔增加散热过孔否则热阻上升最大充电电流被热调节限制GND 大面积铺铜功率回路与信号回路单点接地减小地电位扰动芯片周边远离整机其他发热器件避免环境高温压缩充电输出能力TEMP、EN 等信号走线远离功率走线减少干扰。
