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codeforce题目
codeforce 102 (div 2)
B题 这题首先是求两个字符串的最小公倍数lcm，从样例分析来看，字符串的最小公倍数大小必须是两个字符串的大小的公倍数。因此可以先求出两字符串长度的最小公倍数，注意一下这里的最小公倍数的求法： lcm(s, …
关于adcoder和codeforce 如何安装翻译插件
首先在扩展当中下载插件篡改猴 其次，点击获取新的脚本
最后搜索 atcoder better 和 codeforce better 安装即可
codeforce补题
题目描述 有一个无限的二维网格。机器人站在单元格(0,0)中，想要到达单元格(x,y)。以下是机器人可以执行的命令列表。
从单元格(i,j)向北移动到(i,j1)。 从单元格(i,j)向东移动到(i1,j)。 从单元格(i,j)向南移动到(i,j-1)。 从单元格(i,j)向西移动到(i-1,j)。 保持在…
codeforce 1400
Problem - 1691C - Codeforces
题目翻译来自洛谷
我们发现对于两个1中间的0的个数不会对答案造成任何影响，f(0011000) 22,f(00100100) 22;
并且首尾的01发生交换时，答案会发生改变 f(0010) 11,f(0001) 1,f(1000) 10;所以我们就找到第一个1 和最后…
codeforce分数记录贴
历时11个月紫。紫名来的比预期晚太多了。 最近准备昆明，多刷区域赛了，昆明打完准备冲橙。 初赛：2021.4.16 绿名：2021.4.29（13天） 青名：2021.6.06（37天） 蓝名：…
Codeforce 记录 Rating
Codeforces上分记录 2021.12.01 记录一下自己的分数，看多久能达到1600. 2021.12.17 跌跌撞撞十来场，终于绿了
【操作与配置】Codeforces翻译（汉化）插件
Codeforces是一个在线的算法竞赛和训练平台，提供来自不同难度级别的编程竞赛和题目，以帮助编程爱好者提高算法和编程能力。它也提供了一个社区和博客，用户可以在平台上相互交流和分享经验。Codeforces也举办各种规模的编程比赛，包…
Codeforces算法竞赛代码解析与实战
本文还有配套的精品资源，点击获取 简介：Codeforces是一个深受程序员和算法爱好者喜爱的在线编程竞赛平台。本系列文章将解析Codeforces竞赛中的代码名称及其背后的算法问题。文章将涵盖问题的唯一ID、难度分类以及代码文件的命名规则，同时提…
codeforce 1400 加 树形dp 板子
Problem - D1 - Codeforces 题目保证y < x
因为 y < x 所以尽量不操作相邻的数，只有当a ，b 只有两个不相同的数时，将这两个数变为相同，需要 两次 y 操作，如果这两个数正好相邻 那么需要一次x操作，…
CodeForce使用说明超详细！！！！！
CodeForce用法说明–龙之介 一，搜索题目 假设我们需要搜索600E这题，只需强行改网址 https://codeforces.com/problemset/problem/600/E 二，如何按照标签找题
三.题目排序 按照通过人数
按照难度
四，如何看题解？ …
QFP PQFP LQFP TQFP封装区别！
PQFP（Plastic Quad Flat Package）：塑料方形扁平封装
QFP（Quad Flat Package）：四侧引脚扁平封装(2.0mm～3.6mm 厚) TQFP(thin quad flat package)：薄型QFP(封装本体1.0mm 厚) LQFP&am…
【AD封装】芯片IC封装-QFP，TQFP，LQFP（带3D）
包含了我们平时常用的贴片IC封装，包括QFP封装，TQFP封装，LQFP封装，总共114种封装及精美3D模型。完全能满足日常设计使用。每个封装都搭配了精美的3D模型哦。
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AD19——实验室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封装芯片方法（更新）
之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法，采用钢网焊接。不过，我又发现一个更加行之有效的焊接方法。
最近，我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片，很容易发生引脚粘连的问题，而且很难进行分离。
所以，今天介…
AD19——实验室焊接QFP（pitch=0.5mm）的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%）
参加飞思卡尔智能车，电子设计大赛的小伙伴们，经常会遇到焊接K60，STM30等芯片。焊接技术过硬的同学，可以通过拖焊，焊接这些Pitch（焊盘中心距）0.5mm的QFP封装，前提是技术过硬ÿ…
QFP、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP封装如何区分
1 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚…
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描述FAE:13723714318 MSP430F133IPMR超低功耗微控制器 德州仪器 (TI) MSP430™系列的超低功耗微控制器 (MCU) 包含多款器件，这些器件配备了不同的外设集以满足各类 应用的需求。该架构可与五种低功耗模式配合使用，专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而进行了 优化。该器…
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QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！ 问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的…
【AD小知识】QFP/TQFP/LQFP封装比较学习
QFP，LQFP，TQFP都是方形扁平封装，在厚度上（QFP>LQFP>TQFP），LQFP和TQFP的PCB封装是可以通用的，本体大小(body size)相同或引脚间距(lead pitch)相同。
而QFP就不能和这两种通用了。
LQFP和…