当前国内半导体产业正处在国产化深化落地的关键阶段产业链各环节长期存在供需脱节的痛点IC设计企业研发的新型芯片缺少适配的晶圆制造工艺验证渠道半导体新材料、精密设备难以对接量产产线封装企业的先进工艺找不到下游芯片客户而新能源、AI、智能汽车等终端厂商又难以快速筛选适配的国产芯片方案技术创新与市场应用之间形成明显断层拉长了产品落地周期。立足合肥完备的集成电路产业根基2027皖芯展以全产业链布局为核心特色打破上下游信息隔绝的壁垒打造技术端与市场端双向对接的专业平台实现前沿技术成果与终端市场需求精准匹配完整串联起芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、终端产品落地全流程链路。展会划分分层清晰的专业展区沿产业上下游有序布局覆盖产业全部核心环节。IC设计专区汇聚算力芯片、功率半导体、车规级芯片、专用IP与EDA工具企业集中展出面向新兴赛道的前沿自研方案晶圆制造、半导体材料与设备专区集中展示硅片、光刻材料、精密刻蚀、检测设备等上游核心配套为设计成果提供量产工艺支撑先进封测板块带来Chiplet、2.5D封装、可靠性测试等量产技术补齐芯片成品化关键一环。不同于传统展会单一聚焦上游供应链的模式本届皖芯展深度联动合肥本地“芯屏汽合”产业集群设立规模化终端应用专区汇集智能网联汽车、AI算力、储能光伏、新型显示、工业自动化等万亿赛道终端企业。上游技术厂商可现场直面终端研发、采购负责人直观掌握市场真实性能、成本、量产需求终端品牌也能一站式对比各类国产芯片、材料、设备解决方案快速筛选适配自身产品的创新技术省去跨区域拜访、多层级对接的繁琐流程大幅缩短技术落地对接周期。为进一步强化供需精准对接效果展会配套多场细分赛道专项对接会与产业论坛。针对车规芯片、第三代半导体、AI算力芯片等热门赛道定向组织设计企业、晶圆厂、封测厂商与终端品牌开展闭门供需洽谈会双方直接交换技术指标、产能规划、批量采购需求行业技术峰会邀请龙头企业专家解读市场技术迭代趋势帮助研发企业找准创新方向避免技术研发与市场需求脱节。同时设置产业投融资、园区招商专场为芯片初创企业提供资金、量产载体配套资源完善全链路落地配套服务。依托覆盖全产业链的参展企业矩阵与三万余名精准专业观众资源2027皖芯展搭建起产业协同的高效桥梁。从芯片图纸研发、晶圆批量制造、封装性能测试到终端整机规模化落地整条产业链的供需对接需求均可在展会一站式完成彻底解决技术创新与市场应用错位难题。以精准供需匹配赋能国产半导体产业协同发展加速前沿自研技术从实验室走向商业化量产推动国内集成电路产业形成高效联动、闭环发展的良性生态。2027皖芯展组委会176孙艳2156诚邀8521