UV 划片胶带UV Dicing Tape在照射紫外线后黏性急剧下降业内称为“解胶”便于后续的倒装吸取芯片。核心机制是胶黏层发生光引发的交联聚合反应从柔软黏稠状态变成硬化收缩状态。UV膜黏着剂的组成|成分|作用|| — | — ||基础树脂丙烯酸聚合物|提供基础黏性||可光聚合单体/低聚物|含碳碳双键CCUV下可交联||光引发剂Photoinitiator|吸收UV光产生自由基引发反应||交联剂|形成三维网络|关键是黏着剂中含有带不饱和双键如丙烯酸酯基的可聚合成分和光引发剂这是降黏的化学基础。在未受紫外光照射时这些高分子链段之间未发生化学键合分子链处于相对自由、松散的缠结状态。胶层具有优异的粘弹性能够充分润湿Wetting并浸入晶圆表面的微观粗糙形貌中形成极大的实际接触面积从而提供高达几十牛顿/百毫米N/100mm的极高初粘力。光引发的交联固化反应化学变化当减薄或切割工序完成后设备使用特定波长通常为 365nm的 UVA 频段且具有一定能量密度的紫外线照射薄膜依次发生如下反应1光引发剂吸收UV光产生自由基2自由基引发单体交联聚合3黏着层硬化收缩黏性消失UV膜降黏前后的黏着力变化非常显著|状态|黏着力相对|| — | — ||UV照射前|高黏如几百 gf/25mm||UV照射后|低黏降到几十甚至几 gf/25mm|黏着力可以下降到原来的1/10甚至1/50从牢固固定变成轻轻一碰就脱。FIBTEMSEM打样代工